來源：華爾街見聞

　　媒體報道，蘋果公司將于2025年發(fā)布的iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果希望，到2027年能取代高通供應的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。同時，蘋果將在設(shè)備中繼續(xù)采用博通和思佳訊的組件。

　　根據(jù)彭博新聞，經(jīng)過超過五年的開發(fā)，蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)預計將于明年春季首次亮相，據(jù)知情人士向媒體透露，該組件將成為iPhone SE的一部分。隨后，蘋果計劃推出越來越先進的下一代芯片。

　　蘋果的調(diào)制解調(diào)器研發(fā)已久。蘋果在開始研發(fā)這款芯片時，原本希望能在2021年盡早推向市場。為快速推進這項工作，公司投資數(shù)十億美元在全球范圍內(nèi)建立測試和工程實驗室，并斥資約10億美元收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，還花費數(shù)百萬美元從其他芯片公司挖掘工程師。

　　然而，這一計劃多年來蘋果屢次遭遇挫折。早期的原型機體積過大、運行過熱且能效不足。公司內(nèi)部也有人擔憂，蘋果開發(fā)調(diào)制解調(diào)器僅僅是為了報復高通，因為蘋果在此前一場有關(guān)許可費用的法律爭斗中敗訴。

　　不過，經(jīng)過調(diào)整開發(fā)流程、重組管理層，并從高通直接挖掘大量新工程師后，知情人士對媒體稱，蘋果如今對項目的成功充滿信心。

　　雖然可能被蘋果拋棄，媒體報道，高通早已為蘋果轉(zhuǎn)向自研調(diào)制解調(diào)器做好了準備。然而，在該消息傳出后，高通股價一度下跌2%，后跌幅收窄至1%附近。

　　另一家可能因蘋果調(diào)制解調(diào)器項目受到影響的供應商Qorvo公司的股價下跌了多達5.7%，跌幅后后窄至3.6%。

　　蘋果股價則上漲不到1%，隨后漲幅收窄。

　　自研調(diào)制解調(diào)器Sinope 性能不及高通

　　根據(jù)報道，幾個月后推出的iPhone SE將配備一些重大新功能，包括“Apple Intelligence”和目前高端機型中使用的全面屏設(shè)計。然而，最具突破意義的更新則是消費者從外表看不到的代號為“Sinope”的自研調(diào)制解調(diào)器。

　　目前，這款調(diào)制解調(diào)器不會用于蘋果的高端產(chǎn)品。預計明年晚些時候，這款芯片將被應用于代號為D23的新中端iPhone中，該機型比現(xiàn)有機型設(shè)計更薄。這款芯片最早將于2025年開始在蘋果的低端iPad中推廣。

　　為了準備推出iPhone SE，蘋果正在全球范圍內(nèi)部署數(shù)百臺設(shè)備對新調(diào)制解調(diào)器進行內(nèi)部測試，同時與全球運營商進行質(zhì)量保證測試。蘋果選擇從低端產(chǎn)品開始，部分原因是調(diào)制解調(diào)器技術(shù)具有高風險：如果功能不完善，用戶可能會遇到掉線和未接通知的問題，而蘋果的高端產(chǎn)品幾乎沒有容忍這樣的錯誤。

　　此外，Sinope的技術(shù)尚未達到高通最新調(diào)制解調(diào)器的水平，這意味著蘋果的首款調(diào)制解調(diào)器相比目前用于iPhone 16 Pro的高通組件是一次降級。

　　Sinope調(diào)制解調(diào)器不支持5G毫米波（mmWave）。相反，蘋果組件將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)。

　　另外，Sinope僅支持四載波聚合，而高通的調(diào)制解調(diào)器可以支持六個或更多載波聚合。

　　實驗室測試顯示，蘋果的首款調(diào)制解調(diào)器下載速度最高為4Gbps，低于高通非毫米波調(diào)制解調(diào)器的最高速度。不過，在日常使用中，這兩種調(diào)制解調(diào)器的實際速度通常會低得多，因此消費者可能不會察覺明顯的差異。

　　盡管如此，蘋果認為首款調(diào)制解調(diào)器具備幾個其他優(yōu)勢：與蘋果自研的主處理器緊密集成，可以減少功耗、更高效地掃描蜂窩服務，并更好地支持設(shè)備與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的連接。

　　蘋果調(diào)制解調(diào)器還能夠相對于SAR（比吸收率）限制提供更好的性能，因為它將通過主處理器進行智能管理。據(jù)知情人士透露，SAR是衡量身體吸收射頻輻射的指標，美國聯(lián)邦通信委員會等政府機構(gòu)對其可接受水平有規(guī)定。

　　蘋果還計劃支持DSDS（雙SIM卡雙待機），這允許用戶在使用雙號碼時實現(xiàn)兩個SIM卡的數(shù)據(jù)連接。

　　為了開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，蘋果在圣地亞哥和南加州其他地區(qū)迅速擴大了辦公空間，旨在從高通挖掘人才。參與調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的高管認為，2019年從英特爾收購的一些資源和人才并不充足，而從高通招聘幫助蘋果克服了早期的困難。

　　高通可能禍不單行

　　媒體報道，調(diào)制解調(diào)器將與另一款新的蘋果組件協(xié)同工作：一款射頻前端系統(tǒng)（RFFE），代號為Carpo，用于幫助設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

　　這款組件也將減少高通的業(yè)務，并可能最終影響到Qorvo。目前，蘋果使用思佳訊（Skyworks Solutions）公司和博通公司的RF濾波器——這種合作關(guān)系將繼續(xù)下去。蘋果和博通在2023年延長了供應協(xié)議。

　　博通股價上漲多達4.7%，至178.55美元，而思佳訊股價最高上漲2.6%。

　　而到2026年，蘋果計劃通過其第二代調(diào)制解調(diào)器“Ganymede”更接近高通的能力，該芯片預計將在iPhone 18系列中首次亮相，并于2027年用于高端iPad。

　　與當前的高通調(diào)制解調(diào)器相比，Ganymede的主要區(qū)別在于增加了對毫米波的支持，下載速度可達6Gbps，Sub-6載波聚合支持6個載波，毫米波載波聚合支持8個載波。

　　到2027年，蘋果計劃推出第三代調(diào)制解調(diào)器“Prometheus”，希望屆時其性能和人工智能功能能夠超越高通。此外，該組件還將內(nèi)置支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的功能。

　　更遠的未來，蘋果正在討論將調(diào)制解調(diào)器和主處理器合并為單一組件的可能性。