外界猜測(cè)大概率內(nèi)部動(dòng)刀，也就是 “核心架構(gòu)改進(jìn)，工藝制程延續(xù)”。

根據(jù)爆料，麒麟9020是業(yè)界首發(fā)3GPP R18的5G-A SOC，內(nèi)部數(shù)據(jù)小核能效平均提升50%， 中核能效平均提升20%，大核高頻點(diǎn)能效提升較大。相較于K9000S，CPU性能、重載游戲、NPU算力、能效，這四大方面都有明顯提升。

從GB6的跑分來(lái)看，麒麟9020單核1.6K、多核5.1K，橫向?qū)Ρ鹊脑?，單核性能介于驍?88+和驍龍7+Gen2之間，多核性能介于天璣8300和天璣9200之間。

安兔兔跑分方面， 麒麟9020在125萬(wàn)分左右，相比麒麟9010 96萬(wàn)分上下的成績(jī)提升了30%，目前看理論綜合可以超驍龍8+。

當(dāng)然，這只是初期水平，后期開(kāi)放調(diào)度加上 鴻蒙優(yōu)化，性能有望繼續(xù)看高。 在工藝沒(méi)有本質(zhì)突破的條件下，麒麟采取了“小步快跑，穩(wěn)扎穩(wěn)打”的節(jié)奏。不出意外，未來(lái) 麒麟芯片將按照K9020/9030/9040，如此規(guī)律迭代。

明年華為所有手機(jī)標(biāo)配麒麟芯、原生鴻蒙

華為終端BG CEO何剛?cè)涨敖邮軓埲`訪談時(shí)表示，明年華為所有的新機(jī)，都會(huì)用原生鴻蒙來(lái)發(fā)貨。 “也就代表了，我們對(duì)于明年的新品 上市的那個(gè)時(shí)間，原生鴻蒙的成熟度是有一定信心的?！?

目前，華為手機(jī)已經(jīng)基本全系采用麒麟芯片，不再使用 高通芯片。何剛也表示，華為Mate 70系列每一顆芯片都有國(guó)產(chǎn)的能力。

這也意味著， 華為手機(jī)終于實(shí)現(xiàn)了芯片100%國(guó)產(chǎn)，以及自研原生 鴻蒙系統(tǒng)的搭載，徹底與美國(guó)芯片和安卓系統(tǒng)說(shuō)再見(jiàn)。

何剛認(rèn)為，之前的操作系統(tǒng)，以安卓為例，因?yàn)橐嫒莞嗟脑O(shè)備，一層一層的封裝，使得有一些操作無(wú)法直達(dá)硬件。而原生 鴻蒙操作系統(tǒng)做了很多優(yōu)化，特別是跟麒麟芯片的結(jié)合更緊密，可以讓硬件的性能發(fā)揮更到位。未來(lái)不久，原生鴻蒙的用戶體驗(yàn)就會(huì)達(dá)到一個(gè)比較完美的狀態(tài)。

據(jù)了解，得益于原生鴻蒙操作系統(tǒng)與全新硬件配置，華為Mate 70系列整機(jī)性能提升40%，成為史上最強(qiáng)悍的Mate。 另外，在華為方舟引擎的加持下，流暢體驗(yàn)和游戲性能大幅提升。

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