來源：中國經(jīng)營報

　　本報記者 陳佳嵐 廣州報道

　　近日，彭博社報道稱，蘋果（AAPL.US）將在iPhone和旗下家居產(chǎn)品中采用自研芯片替代博通（AVGO.US）的產(chǎn)品，知情人士透露，蘋果已經(jīng)花了好幾年時間開發(fā)代號為Proxima的自研芯片，并雄心勃勃地計劃，該芯片從明年開始投入新產(chǎn)品中使用，替代目前博通供應(yīng)的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片。外界認(rèn)為，由于蘋果是博通最大的客戶之一，此舉預(yù)計將對博通產(chǎn)生影響。因為蘋果自研Wi-Fi/藍(lán)牙芯片的消息，博通股價多次受到影響。

　　值得注意的是，盡管面臨蘋果自研芯片的競爭，博通并未完全失去與蘋果的合作機會。相反，媒體報道稱，蘋果公司正研發(fā)專門為AI（人工智能）設(shè)計的服務(wù)器芯片，并正與博通合作開發(fā)該芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)悉，新款芯片的內(nèi)部代號為Baltra，預(yù)計到2026年可量產(chǎn)。

　　調(diào)研機構(gòu)Omdia半導(dǎo)體首席分析師何暉對《中國經(jīng)營報》記者分析稱，相比于Wi-Fi/藍(lán)牙芯片，人工智能芯片的難度要大得多，博通具備幫客戶定制ASIC（AI專用集成電路）芯片的能力，目前看幾大AI廠商都在和博通合作，這是一種更深層次的合作。

　　IT獨立評論員孫永杰對記者表示，鑒于蘋果與博通正在攜手開發(fā)人工智能芯片，并且博通在人工智能領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長勢頭強勁，預(yù)計將抵消蘋果放棄博通Wi-Fi/藍(lán)牙芯片帶來的部分負(fù)面業(yè)績影響。

　　蘋果：再被曝明年啟用自研Wi-Fi/藍(lán)牙芯片

　　彭博社報道稱，蘋果將于明年推出上述結(jié)合Wi-Fi和藍(lán)牙的自研芯片，用于新發(fā)布的家居設(shè)備，包括新版的蘋果電視機頂盒Apple TV和HomePod mini智能揚聲器。蘋果還計劃，明年晚些時候?qū)⒃撔酒度胄乱淮鷌Phone使用，并在2026年（即后年）用于iPad和Mac。

　　知情人士還稱，Proxima芯片投入使用標(biāo)志著蘋果高級副總裁Johny Srouji領(lǐng)導(dǎo)的硬件技術(shù)部門取得重大突破，和其他蘋果的自研芯片一樣，該芯片也由臺積電生產(chǎn)，但公司方面未透露該芯片的技術(shù)指標(biāo)信息。

　　事實上，去年年初就傳出過蘋果計劃替換掉博通芯片的消息。當(dāng)時彭博社稱，為了掌握更多的芯片自主權(quán)，蘋果計劃在2025年改用自家的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片。

　　天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在社交媒體平臺X上寫道：“在2025年下半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）中，蘋果計劃使用自己的Wi-Fi芯片，這些芯片將由臺積電的N7工藝制造，并支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。預(yù)計蘋果幾乎所有產(chǎn)品在三年內(nèi)都將采用內(nèi)部Wi-Fi芯片。此舉將降低成本并增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢?！?/p>

　　蘋果一直試圖把芯片抓在手中。此前，蘋果除了推出A系列和M系列SoC（系統(tǒng)級處理器）等級的自研芯片，還推出過電源管理芯片、屏幕驅(qū)動芯片、T系列安全芯片等，而在無線芯片積累方面，蘋果目前已擁有W系列和H系列自研芯片。2016年，蘋果第一款自研無線芯片W1與第一代AirPods同時問世；2017年，蘋果為Apple Watch 3 研發(fā)了支持藍(lán)牙的W2芯片；2018年，蘋果又推出了W3芯片；2021年，大幅提升了無線連接表現(xiàn)的自研芯片H1問世。

　　博通：失之東隅，收之桑榆

　　博通一直是蘋果公司的主要供應(yīng)商之一，其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G這些旗艦產(chǎn)品，為蘋果提供的組件包括觸摸屏控制器，無線充電裝置，最重要的是Wi-Fi和藍(lán)牙模塊。據(jù)博通財報，蘋果貢獻(xiàn)了博通2022財年和2023財年20%的營業(yè)收入。

　　目前，蘋果公司未就上述消息給予回應(yīng)置評。不過，若消息屬實，則意味著，蘋果將掌控硬件設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi集線器的方式，而這對博通來說無疑是個壞消息。

　　美國銀行分析師Vivek曾預(yù)估，博通為蘋果提供的每件設(shè)備的價值約為30美元，假設(shè)有5—10美元的價值面臨風(fēng)險，預(yù)計對博通營收的潛在影響約為15億—25億美元。

　　記者留意到，博通近三年營收呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，2024財年，博通的凈營收為515.74億美元，與2023財年的358.19億美元相比增長44%。

　　“對博通有影響，但影響并不是很大。”孫永杰對記者分析，蘋果盡管會采用自研的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片取代博通的芯片，也需要較長時間，蘋果或許無法在首代Wi-Fi芯片上與博通產(chǎn)品相匹敵，會慢慢逐步進(jìn)行替代。

　　此外，孫永杰表示：“除了Wi-Fi和藍(lán)牙模塊之外，博通還是蘋果的5G射頻（RF）芯片供應(yīng)商。博通的射頻芯片設(shè)計和制造很復(fù)雜，短期內(nèi)也不太可能被取代。為此，如果蘋果采用自研芯片替代博通芯片，對博通會有一定損失但并非會涉及所有蘋果訂單組件?！?/p>

　　而在去年，蘋果與博通還簽署了價值數(shù)十億美元的協(xié)議，共同開發(fā)5G射頻組件。

　　蘋果公司近期在芯片領(lǐng)域動作頻頻，一方面計劃用自研芯片替代博通的產(chǎn)品，另一方面，近日還不斷有消息稱，蘋果與博通正合作研發(fā)AI芯片，展現(xiàn)出一種復(fù)雜的競合關(guān)系。而這也是蘋果自研芯片進(jìn)程中的一步，預(yù)計新芯片將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，采用的是臺積電先進(jìn)的3納米制程技術(shù)。

　　Baltra芯片的推出將增強蘋果在AI領(lǐng)域的競爭力，特別是在支持Siri和其他AI驅(qū)動應(yīng)用的能力上。通過設(shè)計專有硬件，蘋果確保了對隱私和安全的更大控制權(quán)，這是其生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵賣點。此外，Baltra芯片可能增強蘋果私有云計算系統(tǒng)的能力，實現(xiàn)更復(fù)雜的應(yīng)用程序。

　　“一顆Wi-Fi芯片售賣才幾美元，而博通幫蘋果定制一顆ASIC芯片則需要幾千美元?！痹诤螘熆磥?，博通與蘋果的合作是多方面的，博通與蘋果在ASIC芯片層面的合作會讓兩個公司間的合作金額更高。

　　據(jù)了解，博通控制了超過八成的AI專用集成電路芯片市場份額。

　　博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Hock Tan在財報電話會上回應(yīng)稱，本公司與蘋果處于（持續(xù)）數(shù)年的（合作）承諾中。我們尊重蘋果這個“北美客戶”。未來三年，人工智能芯片的機會很大。預(yù)計2027年市場對定制款A(yù)I芯片的需求規(guī)模為600億—900億美元。

　　而當(dāng)前，得益于在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)地位，博通的人工智能業(yè)務(wù)銷售收入迎來較快增長，而公司股價和市值表現(xiàn)也十分強勁，市值突破了1萬億美元大關(guān)。

　　博通日前公布的2024財年顯示，公司人工智能收入增長了220%，達(dá)122億美元。博通的人工智能收入增長部分來自以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部件，此外博通還與三家大型云廠商合作開發(fā)定制AI芯片。定制或?qū)Ｓ眉呻娐芬步蠥SIC，在AI場景區(qū)別于通用的GPU（圖形處理器）。

　　市場看好博通受益于AI基建投資需求，對抗英偉達(dá)，為超大規(guī)模云供應(yīng)商定制芯片。