IT之家 1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報(bào)道，臺(tái)積電確認(rèn)其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。

由于 Fab 21 晶圓廠受到折舊成本更高、生產(chǎn)規(guī)模更小、當(dāng)?shù)夭煌暾纳鷳B(tài)系統(tǒng)、以及必須要運(yùn)回亞洲封裝等因素影響。臺(tái)積電在 Fab 21 晶圓廠制造相同的 4nm 芯片成本更高，因此收取的訂單費(fèi)用高于臺(tái)灣地區(qū)。

據(jù)IT之家了解，臺(tái)積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠，去年?4?月再同意將投資額增加?250?億至?650 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4768.89 億元人民幣），并計(jì)劃 2030?年在亞利桑那州建立第三座晶圓廠。

臺(tái)積電計(jì)劃在?2025?年下半年進(jìn)行?2?納米晶圓量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大臺(tái)灣地區(qū)工廠的?3?納米產(chǎn)能。